在AI技術的蓬勃發(fā)展之下，先進封裝領域的需求急劇上升，導致該領域的產(chǎn)能面臨嚴峻挑戰(zhàn)。面對這一產(chǎn)能瓶頸，諸如臺積電、日月光、華天科技等業(yè)界領先企業(yè)已紛紛宣布擴大產(chǎn)能的計劃。這一波擴產(chǎn)浪潮預計將極大地推動上游材料需求的增長，為相關材料供應商開辟了全新的發(fā)展契機。
為了充分利用這一歷史性的發(fā)展機遇，眾多A股企業(yè)正通過并購戰(zhàn)略來強化自身的核心業(yè)務或進行跨界擴張。經(jīng)觀察，近期發(fā)生的并購案例普遍聚焦于兩類目標公司：一類是在細分市場中占據(jù)主導地位的龍頭企業(yè)，另一類則是掌握著關鍵“卡脖子”技術的創(chuàng)新型企業(yè)。借助并購重組的方式，這些企業(yè)能夠迅速吸納新技術、新產(chǎn)品及市場渠道，實現(xiàn)資源的優(yōu)化配置與協(xié)同效應，從而在激烈的市場競爭中占據(jù)更有利的地位。
巨頭重金加碼先進封裝
隨著摩爾定律逐步放緩，單純依賴制程升級來提升晶體密度的做法在成本效益上愈發(fā)顯得力不從心，這使得先進封裝技術的重要性日益凸顯。通過創(chuàng)新的封裝手段，先進封裝技術能夠?qū)崿F(xiàn)芯片間更為緊密的集成，并優(yōu)化電氣連接，從而滿足人工智能、高性能計算等前沿技術對芯片性能的嚴苛要求。
隨著高端消費電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等應用領域的蓬勃發(fā)展，對先進封裝技術的依賴程度也在不斷加深。在先進封裝的細分領域中，F(xiàn)CBGA、FCCSP以及2.5D/3D封裝技術預計將在2024年成為市場的主流選擇。目前，諸如英偉達、AMD等主流的AI芯片企業(yè)，大多依賴于臺積電的3nm制程及其CoWoS封裝工藝。然而，面對AI需求的爆炸式增長，臺積電2025年的生產(chǎn)線產(chǎn)能已部分被預訂，這無疑將推高價格水平。據(jù)悉，英偉達在2025年整體CoWoS供應中的占比仍高達五成。與此同時，AMD、微軟、亞馬遜、谷歌、英特爾等企業(yè)對CoWoS的需求也在持續(xù)增長，進一步推動了先進封裝市場的快速發(fā)展。
臺積電董事長魏哲家曾指出，客戶對CoWoS先進封裝的需求遠大于供應，盡管今年臺積電已增加了超過2倍的CoWoS產(chǎn)能，但仍難以滿足市場需求。為了滿足客戶的迫切需求，臺積電正在積極擴產(chǎn)。據(jù)報道，該公司計劃明年在全球范圍內(nèi)新建10家工廠，專注于2nm制程工藝和晶圓上芯片封裝（CoWoS）技術。其中，將有三座工廠專注于先進封裝領域，包括將收購的群創(chuàng)AP8液晶面板工廠改造成封裝工廠，以及在嘉義科學園區(qū)新建封裝工廠。
此外，臺積電還將部分溢出訂單交由矽品、日月光等封測廠分擔。這些分包商已啟動WoS或CoW環(huán)節(jié)的產(chǎn)能擴增項目，多家先進封裝巨頭更是傳出擴產(chǎn)計劃。近期，日月光控股、臺積電、英特爾、三星、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技等半導體行業(yè)的龍頭企業(yè)，紛紛宣布將投入資源布局先進封裝。
近期，先進封裝市場呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，吸引了眾多半導體行業(yè)巨頭的關注和投資。9月22日，華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目奠基，該項目投資高達100億元，未來產(chǎn)品將聚焦于存儲、射頻、算力、AI等前沿領域。緊接著，在10月4日，臺積電與美國封測大廠安靠簽署了合作備忘錄，雙方將攜手整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝技術，以滿足AI等共同客戶的旺盛產(chǎn)能需求。
10月9日，日月光半導體新的K28工廠也迎來了奠基儀式，該工廠將重點加碼先進封裝終端測試以及AI芯片高性能計算領域。而就在次日，總投資35.2億元的通富微電先進封測項目也正式拉開了建設的序幕，該項目所生產(chǎn)的產(chǎn)品預計將廣泛應用于高性能計算、人工智能、網(wǎng)絡通信等多個關鍵領域。
此外，長電科技在并購存儲芯片封測廠晟碟半導體（上海）80%股權項目后，已順利完成交割。同時，長電科技還在上海臨港加速建設其首座車規(guī)級芯片先進封裝制造基地。奇異摩爾與智原科技合作的2.5D封裝平臺也成功邁入了量產(chǎn)階段，而甬矽電子則計劃投資14.6億元，用于新增Fan-out和2.5D/3D封裝產(chǎn)能。
先進封裝市場的熱潮同樣激發(fā)了芯片龍頭企業(yè)的加碼布局。10月28日，英特爾宣布將擴建位于成都高新區(qū)的封裝測試基地。而在2024年1月，英特爾更是宣布其首個3D封裝技術Foveros已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。與此同時，三星也在積極研發(fā)其3D封裝技術X-Cube，并計劃在年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)。
隨著眾多廠商的擴產(chǎn)，業(yè)內(nèi)預計先進封裝市場將迎來快速增長。據(jù)Yole預測，2023年全球先進封裝營收已達到378億美元，預計到2029年將增長至695億美元，2023年至2029年的年復合增長率（CAGR）將達到10.7%。盡管與國際先進水平相比，我國在先進封裝領域仍存在一定的差距，但隨著長電科技、華天科技、甬矽電子等國內(nèi)廠商在2.5D、3D等先進封裝技術上的持續(xù)突破，國內(nèi)廠商有望在全球半導體市場的競爭中扮演愈發(fā)重要的角色。
并購重組案例頻現(xiàn)
眾多產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)紛紛涌入先進封裝技術領域，不僅凸顯了其在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中的不可或缺性，同時也為上游材料市場開辟了新的增長空間。從傳統(tǒng)的封裝方式逐步向SiP、2.5D、3D等先進封裝技術演進的過程中，技術的迭代升級伴隨著工藝環(huán)節(jié)的增多，進而推動了對先進封裝材料需求的顯著增長。此外，算力芯片需求的激增、半導體行業(yè)的回暖趨勢以及大廠紛紛擴建先進封裝產(chǎn)能等多重因素，共同促進了上游材料需求的快速增長。
據(jù)統(tǒng)計，2023年全球先進封裝市場規(guī)模已達到約439億美元，與前一年相比實現(xiàn)了顯著的增長。而在中國市場，隨著國家對先進封裝技術的戰(zhàn)略重視與積極布局，以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈的日益完善，先進封裝材料市場規(guī)模同樣呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。
然而，值得注意的是，目前全球半導體材料市場的主導權仍牢牢掌握在日本及歐美廠商手中，特別是在硅片、掩膜板、光刻膠、靶材、環(huán)氧塑封料等核心材料領域，國外廠商占據(jù)了絕大部分的市場份額。相比之下，國產(chǎn)半導體材料的整體國產(chǎn)化率僅為15%，其中封裝材料的國產(chǎn)化率更是不足30%，即便是國產(chǎn)化率相對較高的電子特氣材料，其占比也不足40%；而光刻膠材料的國產(chǎn)化率更是低至不到5%。
為了提升國內(nèi)半導體材料領域的競爭力，并在政策利好的推動下，A股市場的部分企業(yè)正積極投身于先進封裝材料領域的研發(fā)與生產(chǎn)。通過并購重組等方式獲取先進技術，這些企業(yè)致力于增強自身的技術壁壘和資源優(yōu)勢，以期在未來的市場競爭中占據(jù)更為有利的地位。
以華海誠科并購華威電子為例，華海誠科的主營業(yè)務涵蓋環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑兩大領域。而被并購方華威電子，其核心產(chǎn)品——環(huán)氧塑封料，是集成電路封裝不可或缺的關鍵材料。在2023年的全球環(huán)氧塑封料市場中，華威電子的銷量位居第三，銷售額則位列第四，同時在國內(nèi)市場中，其銷售額和銷量均穩(wěn)居榜首，彰顯出其在業(yè)內(nèi)的領先地位。
同樣，至正股份收購的AAMI也是業(yè)界翹楚，作為全球前六大國際化引線框架廠商之一，2023年其收入已躋身全球前五，至2024年上半年更是躍升至全球第四，而在國內(nèi)則始終保持領先地位。陽谷華泰則通過收購波米科技，獲得了華為海思的核心供應商地位。波米科技生產(chǎn)的光敏性聚酰亞胺（PI）材料，是半導體先進封裝中的核心材料，成功幫助華為解決了封裝材料的技術瓶頸問題。
沃格光電收購的通格微，則專注于玻璃基芯片板級封裝載板的研發(fā)與生產(chǎn)。玻璃基板被視為支持AI芯片爆炸式增長的關鍵材料，也是下一代先進半導體封裝技術的核心所在。從上述并購案例可以看出，被并購方要么在市場占有率上占據(jù)國際或國內(nèi)領先地位，要么擁有解決卡脖子技術的能力，打破了國外的技術壟斷。
通過并購重組，收購方不僅實現(xiàn)了技術上的互補，還發(fā)揮了協(xié)同效應，顯著提升了企業(yè)的核心競爭力。除了并購重組這一途徑外，國內(nèi)廠商在先進封裝材料領域也持續(xù)取得突破。例如，鼎龍股份在獲得半導體封裝PI產(chǎn)品的批量訂單后，其第二款半導體先進封裝材料——臨時鍵合膠產(chǎn)品也成功實現(xiàn)了銷售。強力新材在先進封裝用PSPI方面取得了重大突破，成為國內(nèi)唯一實現(xiàn)量產(chǎn)供貨的廠商。飛凱材料在高端IC封裝用錫球方面，以及聯(lián)瑞新材在存儲芯片封裝用Low alpha微米級球形硅微粉和亞微米級球形硅微粉方面，均取得了顯著的進展。
業(yè)內(nèi)人士指出，先進封裝的熱潮仍在持續(xù)。在摩爾定律放緩的背景下，先進封裝在材料和架構上的創(chuàng)新將成為半導體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要動力。隨著新興技術的不斷涌現(xiàn)，先進封裝的市場前景廣闊。當前正是企業(yè)發(fā)力先進封裝技術的黃金時期，未來各大廠商將繼續(xù)深耕技術，以期待在激烈的市場競爭中占據(jù)先機。
