全球HBM戰局打響！
一場由ChatGPT掀起的聲勢浩大的AI浪潮正在席卷全球，AI時代下，為滿足海量數據存儲以及日益增長的繁重計算要求，半導體存儲器領域也迎來新的變革，全球HBM（High Bandwidth Memory）存儲技術戰局正逐漸升溫，各大半導體公司紛紛加入競爭。
AMD、NVIDIA、英特爾等知名芯片制造商都在其新的圖形處理器（GPU）和其他芯片產品中采用了HBM技術，以提高性能和能效。此外，HBM還被廣泛用于人工智能、高性能計算和數據中心領域。
在全球HBM戰局中，除了技術創新和性能競爭外，供應鏈穩定性也是一個重要因素。由于HBM技術的制造復雜度較高，供應商之間的合作關系和產能競爭也成為影響市場格局的關鍵因素。
隨著人工智能、云計算等領域的快速發展，HBM技術的應用前景廣闊。各大廠商將繼續在HBM技術的研發和應用上展開激烈競爭，為全球半導體產業的發展注入新的活力。
什么是HBM？
HBM是"High Bandwidth Memory"的縮寫，即高帶寬內存。HBM是一種先進的內存技術，旨在為高性能計算和圖形處理單元提供更高的內存帶寬和更低的能耗。
HBM與傳統的GDDR（Graphics Double Data Rate）內存相比具有更高的帶寬和更小的封裝尺寸。HBM通過在處理器芯片上方堆疊多個內存芯片，然后通過垂直通道（Through-Silicon Vias, TSV）將內存芯片與處理器芯片連接起來，從而實現更高的帶寬。這種堆疊式設計不僅提供了更高的內存帶寬，還能顯著降低功耗和延遲。
HBM內存通常用于高性能計算領域，如圖形處理器（GPU）、人工智能加速器、高性能計算（HPC）等領域。HBM內存的出現極大地提升了這些領域處理器的性能和能效，使得處理器能夠更好地應對復雜的計算任務和大規模數據處理需求。
HBM：三足鼎立
根據TrendForce集邦咨詢的研究數據，2022年HBM（High Bandwidth Memory）市場呈現高度集中的態勢，由SK海力士（SK hynix）、三星（Samsung）和美光（Micron）這三大原廠壟斷市場。具體數據顯示，SK海力士占據了約50%的市場份額，成為市場的領導者；三星緊隨其后，市場份額約為40%，位居第二；而美光的市場份額約為10%，在市場中排名第三。這三家公司在HBM市場中形成了三足鼎立的競爭格局，它們在技術研發、產品創新和市場份額方面展開激烈競爭。隨著HBM技術的不斷發展和市場需求的增長，這三家公司將繼續在HBM市場中扮演重要角色，推動行業的創新和進步。
目前，艾斯達克已為多家HBM頭部生產企業在全球生產基地，規劃落地了二十幾個半導體智慧物流整體解決方案。
艾斯達克始終秉持以客戶需求為核心，通過智能裝備、精密科技驅動，工業軟件打通數據流，數據+AI算法賦能電子及半導體行業智慧倉儲，專注產品品質，用心服務的初心。艾斯達克幫助企業解決智能倉儲領域的科學化、標準化、數字化、自動化、智能化升級時遇到的實際問題，提供智慧倉儲設備定制化服務。未來艾斯達克將繼續發揮技術人才和資源方面的優勢，為制造業的轉型升級貢獻力量。在這個過程中，艾斯達克將助力更多HBM生產制造型企業，攜手共進，共同推動我國制造業邁向全球價值鏈頂端。
