1. 什么是CDA ？
在半導體制造中，CDA通常被稱為Compressed Dry Air或Clean Dry air。由于大氣中含有水分，因此不能直接用于半導體工藝中。而CDA不含水分和油分，CDA在半導體Fab中主要供給氣動設備動力氣源及吹凈（purge），以及Local Scrubber助燃。半導體Fab使用的壓力相對一般行業稍高，常見在8.5bar以上。
2. CDA 的作用
CDA 在半導體制造中的主要用途包括以下幾個方面：
（1）設備吹掃與清潔
CDA 被用于清潔半導體制造設備的表面以及內部組件，確保設備運行環境無塵、無濕氣。
它可以吹走設備上的微小顆粒，防止這些顆粒污染晶圓或其他關鍵部件。
（2）壓力系統控制
CDA 可作為壓力源，為各種設備和工具提供穩定的氣壓支持，例如真空泵、閥門等。
在一些情況下，CDA 也可以作為惰性氣體使用，保護設備免受氧化或其他化學反應的影響。
（3）輸送其他氣體
CDA 經常被用來輸送其他高純度工藝氣體（如氨氣、氫氣等），通過吹掃管道來保持氣體傳輸系統的清潔和干燥。
（4）冷卻與熱交換
在某些應用中，CDA 可用于設備的冷卻系統，幫助調節溫度。
（5）應急保護
當發生緊急情況時，CDA 可用于吹掃或稀釋有害氣體，確保人員和設備的安全。
3. CDA 的特點
為了滿足半導體制造的高要求，CDA 必須具備以下特性：
（1）高潔凈度
CDA 必須經過過濾處理，確保其中的顆粒物直徑小于 0.1 微米，并且幾乎不含任何雜質。
空氣中的水分含量必須極低，通常需要達到露點 -40°C 或更低。
（2）干燥性
濕氣會對半導體制造過程造成嚴重影響，因此 CDA 必須是干燥的，通常需要去除水分。
（3）穩定性
CDA 應具有良好的化學穩定性，不會與設備或材料發生反應。
（4）高壓供應
CDA 通常以較高的壓力供應（例如 6-8 bar），以滿足不同設備的需求。
4. CDA 的制備與輸送
CDA 的制備和輸送需要經過以下步驟：
（1）空氣壓縮
使用空氣壓縮機將普通空氣壓縮至所需壓力。
（2）過濾與干燥
壓縮后的空氣需要經過多級過濾器，去除灰塵、顆粒和其他雜質。
接下來通過冷凍式干燥機或吸附式干燥機，降低空氣中的水分含量。
（3）輸送與分配
凈化后的 CDA 通過管道輸送到各個車間和設備，通常采用不銹鋼管道以保證潔凈度。
5. CDA 和其他氣體的區別
