在當(dāng)前科技行業(yè)快速發(fā)展的背景下，高帶寬內(nèi)存（HBM）作為提升計(jì)算性能的關(guān)鍵技術(shù)，其市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，導(dǎo)致產(chǎn)能預(yù)訂一空。為了滿足不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)需求，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商美光科技（Micron Technology）宣布將進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，并引入先進(jìn)的智慧物流系統(tǒng)，以優(yōu)化生產(chǎn)流程，提升效率，確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和靈活性。近期，雙方正式簽訂了一項(xiàng)具有里程碑意義的項(xiàng)目訂單，標(biāo)志著艾斯達(dá)克在半導(dǎo)體行業(yè)智慧物流領(lǐng)域的深度合作邁入新篇章！艾斯達(dá)克與美光的深度合作，旨在共同開發(fā)業(yè)界創(chuàng)新高端HBM晶圓存儲(chǔ)解決方案，通過i-Stock自主研發(fā)的軟件系統(tǒng)將氮?dú)獯鎯?chǔ)技術(shù)與自動(dòng)化搬運(yùn)系統(tǒng)（AGV與OHT）深度融合，實(shí)現(xiàn)與OHT傳輸、AGV調(diào)度及AMHS系統(tǒng)的無縫對(duì)接，維持晶圓在標(biāo)準(zhǔn)氮?dú)猸h(huán)境下的存儲(chǔ)，需要精確控制氮?dú)鉂舛龋员苊鈱?duì)晶圓表面造成損害，同時(shí)確保存儲(chǔ)過程中的溫度、濕度等環(huán)境參數(shù)符合嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。這不僅標(biāo)志著半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)的里程碑，也為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展開辟了新的可能性，預(yù)示著未來半導(dǎo)體智慧物流技術(shù)將向著更加高效、智能、安全的方向邁進(jìn)。

1、HBM

“HBM”是一款新型的CPU/GPU內(nèi)存芯片，為High Bandwidth Memory縮寫。HBM 成為AI服務(wù)器搭載標(biāo)配，滿足海量算力需求。AI 大模型興起催生海量算力需求，對(duì)芯片內(nèi)存容量和傳輸帶寬要求更高。“HBM”是超微半導(dǎo)體和SK Hynix發(fā)起的一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用于高存儲(chǔ)器帶寬需求的應(yīng)用場(chǎng)合，像是圖形處理器、網(wǎng)上交換及轉(zhuǎn)發(fā)設(shè)備（如路由器、交換器）等。

2、HBM的擴(kuò)產(chǎn)與技術(shù)升級(jí)潮

美光目前最大的 HBM 內(nèi)存生產(chǎn)基地位于臺(tái)灣地區(qū)臺(tái)中市，其正在臺(tái)中廠區(qū)增加產(chǎn)能。消息人士透露，美光目前正在其位于美國(guó)愛達(dá)荷州博伊西的總部擴(kuò)建與 HBM 相關(guān)的研發(fā)生產(chǎn)設(shè)施，包括技術(shù)驗(yàn)證產(chǎn)線和量產(chǎn)線。此外，美光還考慮首次在馬來西亞建設(shè) HBM 生產(chǎn)能力。美光目前在馬來西亞建設(shè)有芯片測(cè)試和組裝設(shè)施，可能的產(chǎn)能建設(shè)預(yù)計(jì)也將集中在后端工藝部分。摩根士丹利的數(shù)據(jù)顯示，AI 計(jì)算芯片巨頭英偉達(dá)同樣是 HBM 內(nèi)存的最大買家，今年將購(gòu)入全球 HBM 產(chǎn)能的約 48%。美光已于今年 2 月宣布其 8Hi 24GB HBM3E 內(nèi)存進(jìn)入量產(chǎn)階段，向英偉達(dá) H200 芯片供貨。

3、AI推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)

美光執(zhí)行長(zhǎng)Sanjay Mehrotra表示，強(qiáng)勁的人工智能需求和優(yōu)異的執(zhí)行力讓美光在第3季度實(shí)現(xiàn)17%的營(yíng)收季增成績(jī)，超越財(cái)測(cè)區(qū)間。Mehrotra并且表示，美光高帶寬內(nèi)存(HBM)等高利潤(rùn)產(chǎn)品市占率持續(xù)上揚(yáng)、數(shù)據(jù)中心SSD營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，展現(xiàn)出在DRAM和NAND領(lǐng)域的AI產(chǎn)品組合實(shí)力。強(qiáng)勁的AI驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品需求導(dǎo)致先進(jìn)制程產(chǎn)能吃緊。因此，盡管個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)、智能型手機(jī)的近期需求持穩(wěn)，美光預(yù)期價(jià)格將在2024年(1-12月)期間持續(xù)上揚(yáng)。展望2025年，AI PC、AI智能型手機(jī)需求以及數(shù)據(jù)中心AI的持續(xù)成長(zhǎng)創(chuàng)造了有利的環(huán)境，讓美光有信心在2025會(huì)計(jì)年度繳出可觀的營(yíng)收記錄，并在產(chǎn)品組合持續(xù)轉(zhuǎn)向較高利潤(rùn)產(chǎn)品的帶動(dòng)下顯著提高獲利能力。

本土產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀

我國(guó)企業(yè)正在積極追趕HBM技術(shù)，已有封裝廠商具備支持HBM生產(chǎn)的技術(shù)，材料、封測(cè)、設(shè)備廠商也在積極開展HBM相關(guān)合作。本土產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展是提升我國(guó)HBM競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。從原材料到封裝測(cè)試，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的整合和優(yōu)化，對(duì)于提升我國(guó)HBM產(chǎn)業(yè)整體水平至關(guān)重要。艾斯達(dá)克作為美光智能物流解決方案的供應(yīng)商，累計(jì)已為美光科技在全球各廠區(qū)規(guī)劃落實(shí)了二十余半導(dǎo)體智慧物流整體解決方案，共同推動(dòng)美光科技全球生產(chǎn)基的智能化工廠轉(zhuǎn)型。艾斯達(dá)克智能科技的高端HBM晶圓充氮?dú)獯鎯?chǔ)與自動(dòng)搬運(yùn)的智慧物流解決方案，不僅為美光的客戶帶來了顯著的生產(chǎn)效率提升和成本節(jié)約，更體現(xiàn)了科技在現(xiàn)代制造業(yè)中的核心價(jià)值——?jiǎng)?chuàng)新、效率、環(huán)保與可持續(xù)性。隨著科技的不斷進(jìn)步，我們期待艾斯達(dá)克與美光等全球領(lǐng)先企業(yè)的深度合作，繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)新風(fēng)向，為行業(yè)帶來新的突破與創(chuàng)新。同時(shí)，也為雙方共同發(fā)展注入新的動(dòng)力和機(jī)遇。

艾斯達(dá)克始終秉持以客戶需求為核心，通過智能裝備、精密科技驅(qū)動(dòng)，工業(yè)軟件打通數(shù)據(jù)流，數(shù)據(jù)+AI算法賦能電子及半導(dǎo)體行業(yè)智慧倉儲(chǔ)，專注產(chǎn)品品質(zhì)，用心服務(wù)的初心。艾斯達(dá)克幫助企業(yè)解決智能倉儲(chǔ)領(lǐng)域的科學(xué)化、標(biāo)準(zhǔn)化、數(shù)字化、自動(dòng)化、智能化升級(jí)時(shí)遇到的實(shí)際問題，提供智慧倉儲(chǔ)設(shè)備定制化服務(wù)。未來艾斯達(dá)克將繼續(xù)發(fā)揮技術(shù)人才和資源方面的優(yōu)勢(shì)，為制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)貢獻(xiàn)力量。在這個(gè)過程中，艾斯達(dá)克將助力更多HBM生產(chǎn)制造型企業(yè)，攜手共進(jìn)，共同推動(dòng)我國(guó)制造業(yè)邁向全球價(jià)值鏈頂端。