展會(huì)介紹
2024 elexcon 深圳國(guó)際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦。匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廣商齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái)。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應(yīng)鏈、OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3D IC設(shè)計(jì)/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專用設(shè)備等熱門(mén)產(chǎn)品；展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)。
1、展位說(shuō)明
開(kāi)展時(shí)間：2024.08.27-08.29
展會(huì)展館：深圳會(huì)展中心(福田)展館地址：廣東省深圳市福田區(qū)福田街道福華三路111號(hào)
2、展示范圍
持續(xù)聚焦“芯、車、碳”三大領(lǐng)域，熱點(diǎn)主題展示包括：AI與算力、SIC/GaN、嵌入式設(shè)計(jì)、車規(guī)級(jí)芯片、碳中和、RISC-V與開(kāi)源生態(tài)、國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體、Chiplet先進(jìn)制程；
集成電路：GPU/XPU/FPGA/ASIC、MCU/SOC、DSP、RISC-V；
嵌入式系統(tǒng)：工業(yè)主板/電腦/顯示、存儲(chǔ)器、通信模組、傳感器、軟件系統(tǒng)；
電源管理/功率器件：功率器件、電源管理器件、信號(hào)鏈器件、電源模塊、SIC/GaN；
電子元件與供應(yīng)鏈：電容/電阻/電感、晶振、繼電器、連接器/開(kāi)關(guān)；半導(dǎo)體專館：OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3DIC設(shè)計(jì)/EDA工具、IC載板/玻璃基板；
3、產(chǎn)品介紹
i-Stock Semi-wafer stocker半導(dǎo)體晶圓智能倉(cāng)儲(chǔ)屬于國(guó)內(nèi)先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓智能倉(cāng)儲(chǔ)應(yīng)用中的一種新型、高效、安全、穩(wěn)定的晶圓存儲(chǔ)設(shè)備，其設(shè)備對(duì)半導(dǎo)體晶圓片實(shí)行“一物一碼一儲(chǔ)位”的無(wú)人化、精準(zhǔn)化、智能化管理，并通過(guò)與ERP\MES\WMS等系統(tǒng)的無(wú)縫集成，實(shí)現(xiàn)晶圓智能化存儲(chǔ)，達(dá)到提升效率、減少用工、降低錯(cuò)料、人工誤操作廢料的風(fēng)險(xiǎn)。目前該設(shè)備已在半導(dǎo)體智能倉(cāng)儲(chǔ)應(yīng)用場(chǎng)景中得到廣泛使用。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
產(chǎn)品參數(shù)
艾斯達(dá)克始終秉持以客戶需求為核心，通過(guò)智能裝備、精密科技驅(qū)動(dòng)，工業(yè)軟件打通數(shù)據(jù)流，數(shù)據(jù)+AI算法賦能電子及半導(dǎo)體行業(yè)智慧倉(cāng)儲(chǔ)，專注產(chǎn)品品質(zhì)，用心服務(wù)的初心。艾斯達(dá)克幫助企業(yè)解決智能倉(cāng)儲(chǔ)領(lǐng)域的科學(xué)化、標(biāo)準(zhǔn)化、數(shù)字化、自動(dòng)化、智能化升級(jí)時(shí)遇到的實(shí)際問(wèn)題，提供智慧倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)備定制化服務(wù)。未來(lái)艾斯達(dá)克將繼續(xù)發(fā)揮技術(shù)人才和資源方面的優(yōu)勢(shì)，為我國(guó)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)貢獻(xiàn)力量。在這個(gè)過(guò)程中，艾斯達(dá)克將助力更多企業(yè)入圍燈塔工廠，攜手共進(jìn)，共同推動(dòng)我國(guó)制造業(yè)邁向全球價(jià)值鏈頂端。
